IT 之家 12 月 18 日音书，联发科当天官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片。

证实此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT 之家附天玑 8400 爆料设立参数如下：

台积电 4nm 工艺

1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

全大核 CPU 架构

安兔兔跑分最高 180W+

爆料还称，联发科天玑 8400 有望首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。

此前爆料袒露，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电板 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏kaiyun体育，剿袭玻璃机身 + 塑料中框忖度打算，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。